HS-405系列贯穿孔铜浆是为了解决目前柔性线路板例如LCP材质，塞孔工艺中容易产生的诸多不良而研制，是一种具有高度可靠性的填孔用铜膏的材料，尤其适用于叠层层压后导通需求的工艺。 本导电膏将低熔点金属粉及高熔点金属粉与树脂混合在一起，并通过加热使树脂固化，提供塞孔后的支撑骨架、并赋予其耐热、耐化性；通过加热、半烧结的方式使其互熔导通并形成合金 (IMC层) ，从而实现耐振动与耐热的高可靠性导电膏，并广泛应用于半导体及车载业界。
